康寧程序降溫盒
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ThermalTray? 熱傳導平臺

 

ThermalTray™ 熱傳導平臺

品牌: Corning

 

· 詳細信息

Corning ThermalTray熱傳導平臺可以與Corning CoolRack®模塊和CoolSink®模塊配合,在液態溫度控制環境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray與CoolRack和 CoolSink模塊一樣,采用高導熱合金制造。ThermalTray平臺將外界溫度傳導到CoolRack或CoolSink模塊,后者將溫度傳導到樣品。

該平臺穩定堅固,可以放入融冰或液氮中使用操作,十分適合處理對熱敏感樣本。

ThermalTray模塊可進行高溫高壓滅菌,使用漂白劑,酒精,或其他實驗室消毒試劑消毒。

貨號

描述

配合使用

432073

ThermalTray SLP, slim, low profile

9L ice pan with liquid nitrogen

432074

 ThermalTray LP, low profile

9L ice pan with crushed ice

432075

 ThermalTray HP, high profile

Water bath

 

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